面对摩尔定律逼近物理极限的根本性挑战，具有 1~3 个原子层厚度的二维半导体是 国际公认的破局关键。芯片产业界与学术界正致力于通过异质系统集成突破来验证二维 电子学的优势。然而，二维半导体原子结构如同“蝉翼”般纤薄而脆弱，这一独特属性 让其大规模集成充满挑战。
该研究通过原子尺度制备技术（ATOM2CHIP）实现了二维电子学底层科学机制创 新到工程化集成的全链条突破。其技术蓝图包含全栈片上集成工艺与跨平台系统设计， 实现二维半导体与 CMOS 芯粒原子尺度“共形粘附”集成、异质电路内部单片高密度互 连与协议通信。该研究率先研发出了二维半导体 / 硅基混合架构（“长缨”）闪存芯片， 是支持 8 位指令与 32 位并行处理的高复杂度、指令驱动的全功能芯片，集成良率高达 94.3%。
该成果具有我国完整自主知识产权，为原子级芯片集成提供了新范式。
主要完成人：周鹏、刘春森
主要完成单位：复旦大学
