光电子与微电子器件及集成重点专项简介

 

本专项总体目标是发展信息传输、处理与感知的光电子与微电子集成芯片、器件与模块技术,构建全链条光电子与微电子器件研发体系,推动信息领域中的核心芯片与器件研发取得重大突破,改变我国网络信息领域中的核心元器件受制于人的被动局面,支撑通信网络、高性能计算、物联网与智慧城市等应用领域的自主可控发展,满足国家发展战略需求。

专项实施周期5年(2018-2022年),按照硅基光子集成技术、混合光子集成技术、微波光子集成技术、集成电路与系统芯片、集成电路设计方法学和器件工艺技术6个创新链(技术方向),共部署49个重点研究任务。

 

 

 

国家重点研发计划“复合微纳体系光子器件及集成”项目实施方案论证会在杭州召开 2019/10/15
光电子与微电子器件及集成专项“光子模拟信号处理芯片基础研究”项目实施方案论证会在武汉召开 2019/10/15
国家重点研发计划“超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片研发”项目实施方案论证会在南京召开 2019/09/09
光电子与微电子器件及集成重点专项首次总体专家组会顺利召开 2019/09/09
关于国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度项目安排公示的通知 2019/06/17
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